2026年CES拉斯维加斯现场，重头戏来了！NVIDIA老板黄仁勋亲身站台，重磅官宣新一代旗舰AI核算渠道Vera Rubin（简称“Rubin渠道”）正式量产！官方说，第一批全套处理计划现已搞定供应链，2026年三季度就能全球发货。
作为Blackwell架构后的晋级大招，Rubin渠道靠“六芯一体”的极致协同规划，直接把AI算力天花板捅破了。而针对2.3kW超高功耗芯片量身定做的全栈散热计划，更是这次发布的王炸亮点，为AI算力从“千卡级”向“万卡级”迸发扫清了要害妨碍。
从整机规划来看，Rubin直接拉满全液冷装备，还用上了第三代无缆规划重构硬件。旗舰款Vera Rubin NVL72机架，竟然做到了无缆+无电扇的模块化规划，硬生生搞出一套“精准控温+高效换热”的散热生态，把散热功率卷到新高度。
摩根士丹利分析师直接点出商机：“Rubin的散热计划一晋级，液冷中心组件的需求肯定要爆！下一代Vera Rubin NVL144渠道，单个机柜的冷却组件价值估计能到5.57万美元，比上一代GB300渠道涨了17%。能搞定精细加工、做全栈计划的液冷厂商，这下要赚麻了。”
其实英伟达液冷组件的价值量，早就跟着渠道迭代一路看涨了：Blackwell架构的主力GB200 NVL72，单机柜液冷组件值4.15万美元；到了GB300 NVL72，直接涨20%到4.99万美元；这次Rubin的NVL144再涨17%，打破5.57万美元大关。中心原因很简单——芯片功耗越堆越高：GB200单卡1000W，GB300涨到1400W，Rubin GPU直接干到2.3kW，倒逼散热技能晋级，液冷组件的身价天然水涨船高。
跟着Rubin全液冷计划量产，液冷需求要迎来迸发式增加。A股有两家硬核企业成功挤入英伟达液冷供应链，成了全球AI算力散热的要害后台。靠过硬的技能和量产才能，它们覆盖了冷板、机柜结构件这些中心环节，坐等共享液冷赛道的盈利。
第一家便是领益智造（002600），靠收买立敏达成功卡位英伟达中心液冷供应链。依托立敏达的AVL/RVL认证“入场券”，领益智造直接给英伟达供中心部件：冷板（Liquid Cooling Plate）、分水器（Manifold）、液冷快接头（UQD/NVQD）。要害是，这些部件在Rubin体系里算计值52920美元，占整个散热体系价值的95%，相当于承揽了 Rubin散热的半壁河山！
并且立敏达的技能也很能打，自主研制的UQD/NVQD液冷快接头，现已通过了英特尔牵头的通用快接头互插交换联盟测验。这波认证不只证明了产品接口通用、衔接安稳，还让它能适配更多厂商的设备，后续拓宽客户更有底气。
早在2024年，立敏达就带着这些中心产品登上了英伟达GTC大会，把和英伟达全栈液冷计划的适配效果亮了出来，直接取得英伟达官方和职业大佬的认可，相当于拿到了职业背书。
现在Rubin量产带动需求暴升，立敏达也在加急扩产，要点提高冷板、快接头这些中心产品的产能，还计划拓宽更多适配Rubin的散热部件，方针很清晰：进一步抢占英伟达供应链的比例。
第二家是英维克（002837），在液冷范畴也有不少技能堆集。海外商场靠天弘科技搭上了谷歌TPU的线，还展出过专门适配谷歌标准的Deschutes 5类型CDU产品，相关计划现已过谷歌高管审厂评价；国内商场更是顺风顺水，深度服务字节跳动、腾讯、阿里这些大厂，给国内服务器厂商的算力集群做液冷配套。它的液冷产品也通过了英特尔验证，能供给全链条计划，实力不俗。
职业里都觉得，Rubin量产和100%全液冷技能打破是里程碑事情——不只搞定了2.3kW超高功耗芯片的散热难题，更标志着AI核算渠道慎重进入“拼体系能效”的新阶段。现在摩尔定律快到极限，先进制程越来越贵，英伟达靠全栈协同搞散热改造，不只处理了上一代Blackwell渠道的散热毛病问题，还让液冷组件价值量一路飙升：从GB200的4.15万美元/机柜，到GB300的4.99万美元，再到Rubin NVL144的5.57万美元，这波趋势直接激活了全球液冷供应链的增加潜力。
对国内工业链来说，领益智造（旗下立敏达承揽Rubin 95%散热中心部件）和英维克（服务谷歌+国内大厂）这两家A股企业，现已靠技能和适配才能站稳英伟达供应链，接下来肯定能直接吃到Rubin量产的需求盈利。并且借这次协作堆集的高功率液冷技能，它们还能进一步拓宽全球算力设备客户，未来可期。
黄仁勋也放线万亿美元规划的核算工业晋级，而算力能效比会成为公司竞赛的中心。更要害的是，他泄漏2027年下半年还要推出Vera Rubin Ultra，机架功率直接干到600kW，这肯定会倒逼液冷技能再晋级。久远来看，全栈散热技能已成了下一代核算渠道的中心竞赛力，不只会加快物理AI、智能体这些前沿使用落地，还会重塑全球AI算力供应链的格式，让职业从“拼算力多少”转向“拼能效凹凸”的深度转型。
